IBM Meluncurkan Teknologi Chip Sub-1 Nanometer Pertama di Dunia

Taruhan bola – YORKTOWN HEIGHTS, NY, 25 Juni 2026 – IBM (NYSE: IBM) hari ini mengumumkan terobosan besar di bidang semikonduktor dengan memperkenalkan teknologi chip sub-1 nanometer (nm) pertama di dunia, yang dilengkapi dengan arsitektur transistor revolusioner pada node 0,7 nm, atau 7 angstrom. Pencapaian ini menandai momen bersejarah bagi industri yang sedang menghadapi batasan fisik dalam penskalaan chip tradisional. Semikonduktor memainkan peran penting dalam segala hal, mulai dari komputasi, peralatan rumah tangga, perangkat komunikasi, sistem transportasi, hingga infrastruktur kritis.

Chip sub-1 nm baru IBM ini memuat hampir 100 miliar transistor pada chip seukuran kuku jari, hampir dua kali lipat kepadatan chip 2 nm IBM yang diluncurkan pada tahun 2021. Didukung oleh serangkaian inovasi struktural dan material, termasuk arsitektur nanostack tiga dimensi IBM yang revolusioner, teknologi ini menunjukkan bahwa peningkatan kinerja dan efisiensi masih dapat dicapai meskipun fitur-fitur chip mendekati dimensi atom.
Teknis yang dipublikasikan Hasil penelitian menunjukkan bahwa chip baru ini diproyeksikan akan menghadirkan lompatan signifikan dalam hal kemampuan—dengan peningkatan kinerja hingga 50 persen, atau efisiensi energi 70 persen lebih tinggi dibandingkan chip IBM dengan node 2 nm[1]—sehingga secara drastis meningkatkan daya komputasi untuk berbagai aplikasi, mulai dari AI generatif dan infrastruktur cloud hingga perangkat elektronik generasi berikutnya.

Terobosan chip terbaru IBM menandai momen bersejarah dalam dunia komputasi, yang mendorong teknologi melampaui era nanometer menuju skala atom. “Dengan arsitektur nanostack baru kami, kami tidak hanya membuat transistor yang lebih kecil, tetapi juga merancang ulang cara pembuatan chip untuk menghasilkan daya dan efisiensi energi yang jauh lebih tinggi,” kata Jay Gambetta, Direktur IBM Research dan IBM Fellow. “Inovasi pertama di industri ini melanjutkan warisan IBM sebagai pemimpin dalam teknologi generasi berikutnya dan meletakkan fondasi bagi era komputasi berikutnya.

Nanostack, Terobosan Industri dalam Desain Chip

Untuk memproduksi chip ini, para peneliti IBM mengembangkan arsitektur transistor yang sepenuhnya baru, yang disebut “nanostac “k,” desain tiga dimensi berbasis nanosheet pertama yang diketahui di industri ini. Nanostack menandai kemajuan besar melampaui teknologi nanosheet—arsitektur terdepan saat ini di industri yang diciptakan oleh IBM. Desain nanostack menumpuk dan menyusun transistor secara vertikal dan bergantian, memanfaatkan integrasi sekuensial 3D untuk memadatkan lebih banyak transistor ke dalam sebuah chip.

Desain ini juga memungkinkan penggunaan kombinasi material yang berbeda di setiap lapisan yang ditumpuk, sehingga mengoptimalkan kinerja dan efisiensi daya setiap transistor secara independen satu sama lain.
Arsitektur nanostack IBM telah divalidasi secara eksperimental melalui pengikatan dielektrik ultra-tipis dalam integrasi CMOS, demonstrasi kemampuan rekayasa saluran ganda, serta operasi inverter CMOS fungsional dengan kinerja switching yang diharapkan. Secara keseluruhan, hasil-hasil ini menegaskan bahwa teknologi nanostack dapat dibangun secara fisik dan mendukung komputasi nyata.

Selain itu, dalam penelitian baru yang dipresentasikan di VLSI 2026, para peneliti IBM menunjukkan bahwa nanostack Arsitektur ini memungkinkan peningkatan skala sebesar 40 persen pada SRAM,[2] sehingga membuka peluang bagi para perancang chip untuk menciptakan chip yang jauh lebih efisien sekaligus memenuhi kebutuhan bandwidth data yang tinggi dari beban kerja AI tingkat lanjut.
Dengan struktur inovatif ini, teknologi logika untuk pertama kalinya dapat diperluas hingga di bawah node 1 nm, memajukan era penskalaan tingkat angstrom, di mana dimensinya mendekati ukuran atom individu. Meskipun node transistor kini merujuk pada generasi teknologi manufaktur daripada dimensi fisik yang tepat, teknologi 0,7 nm IBM—yang juga disebut sebagai 7 angstrom—menunjukkan bahwa penskalaan berkelanjutan tetap mungkin dilakukan.

Dengan arsitektur nanostack baru ini, peta jalan semikonduktor IBM memproyeksikan setidaknya satu dekade penskalaan di masa depan.
Dibangun di Atas Kepemimpinan Selama Puluhan Tahun dalam Inovasi Semikonduktor
Terobosan ini merupakan bukti terbaru bahwa IBM adalah pemimpin dalam R&D semikonduktor. Selama puluhan tahun, IBM telah memimpin dunia dalam mengembangkan chip yang menggerakkan sistem komputasi, mulai dari semikonduktor awal Mulai dari transistor pada tahun 1960-an hingga chip dengan node 2 nm pertama di dunia.

IBM terus berinovasi di garis terdepan dalam bidang silikon, perangkat keras AI, logika, dan prosesor kuantum yang dikembangkan untuk mendukung masa depan komputasi.
IBM dan para mitranya melakukan pekerjaan ini di fasilitas penelitian semikonduktor terkemuka di Albany, New York, yang akan segera menjadi lokasi alat litografi High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV), yang sangat penting bagi masa depan penskalaan logika. Teknologi yang dikembangkan oleh ASML ini memungkinkan pencetakan sirkuit dengan presisi sangat tinggi, sehingga mendukung pembuatan chip yang lebih kecil dan lebih bertenaga.

IBM dan para mitranya, termasuk Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), Tokyo Electron (TEL), dan SCREEN Semiconductor Solutions, Ltd., telah bekerja sama untuk mengembangkan proses dan alat High NA EUV baru yang telah menghasilkan perangkat yang berfungsi.

IBM juga baru-baru ini mengumumkan rencana untuk mendirikan Anderon, pabrik kuantum murni pertama di dunia. Anderon, sebuah perusahaan mandiri milik IBM, akan memanfaatkan keunggulan IBM di bidang kuantum yang memimpin industri. Keahlian di bidang komputasi kuantum dan semikonduktor untuk membantu Amerika Serikat memposisikan diri sebagai produsen sebagian besar wafer kuantum di dunia.

Dengan perkiraan bahwa teknologi nanostack akan mulai diterapkan paling cepat pada node sub-1 nm, IBM melihat peluang untuk memulai produksi paling cepat dalam 5 tahun ke depan.

Tentang IBM

IBM adalah penyedia terkemuka layanan cloud hybrid global, kecerdasan buatan (AI), dan keahlian konsultasi. Kami membantu klien di lebih dari 175 negara memanfaatkan wawasan dari data mereka, merampingkan proses bisnis, mengurangi biaya, dan memperoleh keunggulan kompetitif di industri masing-masing. Lebih dari 4.

000 lembaga pemerintah dan perusahaan di bidang infrastruktur kritis seperti layanan keuangan, telekomunikasi, dan perawatan kesehatan mengandalkan platform cloud hybrid IBM serta Red Hat OpenShift untuk mewujudkan transformasi digital mereka dengan cepat, efisien, dan aman. Inovasi terobosan IBM dalam bidang AI, komputasi kuantum, solusi cloud khusus industri, dan konsultasi menghadirkan pilihan yang terbuka dan fleksibel bagi klien kami. Semua ini didukung oleh komitmen jangka panjang IBM terhadap kepercayaan, transparansi, tanggung jawab, inklusivitas, dan pelayanan.

Kunjungi www.ibm.com untuk informasi lebih lanjut.

[1] S. Reboh dkk. “Arsitektur Transistor NanoStack untuk Node CMOS 7A dan Seterusnya” VLSI 2025
[2] Chen Zhang dkk.

Kontak media:

Willa Hahn

IBM Communications

willa.hahn@ibm.

Brittany Forgione

IBM Communications
brittany.forgione@ibm.